抗内存位翻转的软硬件协同检错纠错方法
文献类型：期刊论文
| 作者 | 黄江洪2; 向阳霞1; 章立生2 ; 谢应科2; 韩承德2
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| 刊名 | 武汉大学学报：理学版
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| 出版日期 | 2009 |
| 卷号 | 55.0期号:1.0页码:35 |
| 关键词 | 检错纠错 软硬件协同 位翻转 可靠性 |
| ISSN号 | 1671-8836 |
| 英文摘要 | 针对硬件实现的纠1位错检2位错（SEC-DED）的编码用于内存的保护时纠错能力有限的问题,提出了一种软硬件协同的检错纠错（EDAC）编码方法.在硬件对水平方向的每个字进行SEC-DED编码的基础上,该方法在软件上对垂直方向的每个位片进行奇偶编码,并通过软硬件协同的方式来发现并纠正内存位翻转错误.相对于纯硬件的EDAC方法而言,该方法能纠正更多的内存位翻转错误,并且无需增加硬件资源开销.理论分析和实验结果表明,内存在软硬件协同EDAC保护下的可靠性比在纯硬件EDAC保护下的可靠性具有一定程度的提高. |
| 语种 | 英语 |
| 源URL | [http://119.78.100.204/handle/2XEOYT63/34661]  |
| 专题 | 中国科学院计算技术研究所期刊论文_中文 |
| 作者单位 | 1.解放军装甲兵工程学院 2.中国科学院计算技术研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄江洪,向阳霞,章立生,等. 抗内存位翻转的软硬件协同检错纠错方法[J]. 武汉大学学报：理学版,2009,55.0(1.0):35. |
| APA | 黄江洪,向阳霞,章立生,谢应科,&韩承德.(2009).抗内存位翻转的软硬件协同检错纠错方法.武汉大学学报：理学版,55.0(1.0),35. |
| MLA | 黄江洪,et al."抗内存位翻转的软硬件协同检错纠错方法".武汉大学学报：理学版 55.0.1.0(2009):35. |
入库方式： OAI收割
来源：计算技术研究所
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