Chiplet技术发展现状
文献类型：期刊论文
| 作者 | 项少林9; 郭茂8; 蒲菠7; 方刘禄6; 刘淑娟10; 王少勇5; 孔宪伟4; 郑拓3; 赵明2; 郝沁汾2 |
| 刊名 | 科技导报
 |
| 出版日期 | 2023 |
| 卷号 | 41期号:19页码:113 |
| 关键词 | chiplet technology chiplet interconnect interfaces advanced packaging multi physical field electronic assisted design signal and power integrity chiplet技术 芯粒互连接口 先进封装 多物理场电子辅助设计 信号与电源完整性 |
| ISSN号 | 1000-7857 |
| 英文摘要 | Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。 |
| 语种 | 英语 |
| 源URL | [http://119.78.100.204/handle/2XEOYT63/38099]  |
| 专题 | 中国科学院计算技术研究所期刊论文_中文 |
| 作者单位 | 1.中国科学院计算技术研究所 2.无锡芯光互连技术研究院 3.芯和半导体科技股份有限公司 4.中国电子技术标准化研究院 5.超聚变数字技术有限公司 6.芯耀辉科技有限公司 7.宁波德图科技有限公司 8.上海市微电子材料与元器件微分析专业技术服务平台 9.合肥复睿微电子有限公司 10.湖北江城实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 项少林,郭茂,蒲菠,等. Chiplet技术发展现状[J]. 科技导报,2023,41(19):113. |
| APA | 项少林.,郭茂.,蒲菠.,方刘禄.,刘淑娟.,...&刘军.(2023).Chiplet技术发展现状.科技导报,41(19),113. |
| MLA | 项少林,et al."Chiplet技术发展现状".科技导报 41.19(2023):113. |
入库方式： OAI收割
来源：计算技术研究所
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