ICP快速大面积制备三维内部联通蜂窝状微孔阵列
文献类型：期刊论文
| 作者 | 李政昊; 吕枭; 李寰; 成龙; 周文超 ; 吴一辉
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| 刊名 | 光学精密工程
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| 出版日期 | 2023-08-10 |
| 卷号 | 31期号:15页码:2227-2235 |
| 英文摘要 | 内部联通蜂窝状结构在组织工程、细胞培养、流体扩散、材料热扩散和表面科学等领域都具有十分重要的应用。采用两步刻蚀的方法，即各向异性与各向同性刻蚀相结合的方法，通过控制刻蚀参数（气体流量、释放周期、刻蚀功率、内部压强、硅材料刻蚀温度）在接近10 mm~2面积上得到数量在2.2×10~5～9.5×10~5内，不同间距的硅材料内部联通蜂窝结构。电感耦合等离子体（ICP）使用的Bosch刻蚀法用于各向异性硅蚀刻，通过在氟碳等离子体下表面沉积聚合物，可以降低侧壁刻蚀效率，使结构具有垂直侧壁的高展弦比。在不施加保护气等离子体的条件下，ICP可以作为气体各向同性刻蚀设备，基于ICP的各向同性刻蚀能力相对于各向异性刻蚀具有硅刻蚀率高、可控性好、刻蚀选择性高等优点。该方法可以实现对硅基材料上的内联通蜂窝结构制备，能够精确地控制蜂窝结构的间距，均一性良好，并且可以快速大面积制备，具有步骤简单、制备周期短等优点。 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/68383]  |
| 专题 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 作者单位 | 1.中国科学院大学 2.中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李政昊,吕枭,李寰,等. ICP快速大面积制备三维内部联通蜂窝状微孔阵列[J]. 光学精密工程,2023,31(15):2227-2235. |
| APA | 李政昊,吕枭,李寰,成龙,周文超,&吴一辉.(2023).ICP快速大面积制备三维内部联通蜂窝状微孔阵列.光学精密工程,31(15),2227-2235. |
| MLA | 李政昊,et al."ICP快速大面积制备三维内部联通蜂窝状微孔阵列".光学精密工程 31.15(2023):2227-2235. |
入库方式： OAI收割
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