A Bulk Superconductor and its Application to Insertion Devices
文献类型:会议论文
作者 | T. Kii |
出版日期 | 2023 |
会议日期 | 2023 |
会议地点 | Switzerland |
会议录 | Proceedings of the 67th ICFA Advanced Beam Dynamics Workshop on Future Light Sources
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源URL | [https://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/300615] ![]() |
专题 | 学术会议_国际参会_JaCoW高能所参会会议_FLS |
作者单位 | Kyoto University, Kyoto, Japan |
推荐引用方式 GB/T 7714 | T. Kii. A Bulk Superconductor and its Application to Insertion Devices[C]. 见:. Switzerland. 2023. |
入库方式: OAI收割
来源:高能物理研究所
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