一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构及其制备方法
文献类型：专利
| 作者 | 苏业旺; 蓝昱群; 李爽 |
| 发表日期 | 2024-11-19 |
| 专利号 | CN114671396B |
| 著作权人 | 中国科学院力学研究所 |
| 英文摘要 | 本发明涉及柔性电子器件的封装领域,具体涉及一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构,其在柔性器件的两面分别覆盖有封装薄膜,封装薄膜与柔性器件的表面共形贴合；在封装薄膜和柔性器件之间的缝隙中形成有弹性层,柔性器件通过弹性层与封装薄膜粘接。本申请的软压封装结构成本低且制备方法简单,其使用封装薄膜与柔性器件表面共形贴合,同时使用弹性层填充两者之间的空隙,不仅有效保证器件的稳健性,还没有大幅度增加“桥”部分的厚度,极大程度地保持了岛桥结构的凹凸构型,使得封装后的岛桥结构器件仍具有高的柔性和可拉伸性,可以很好地与各种复杂表面的共形贴合。本发明还涉及一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构的制备方法。 |
| 分类号 | 发明授权 |
| 申请日期 | 2022-03-29 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/97313]  |
| 专题 | 力学研究所_非线性力学国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 苏业旺,蓝昱群,李爽. 一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构及其制备方法. CN114671396B. 2024-11-19. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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