基于孔隙率增量的陶瓷基复合材料热机械损伤表征方法
文献类型：专利
| 作者 | 杨正茂 ; 闫涵; 裴长浩; 龙丽平; 刘晖
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| 发表日期 | 2021-06-08 |
| 专利号 | CN110765573B |
| 著作权人 | 中国科学院力学研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 英文摘要 | 本发明涉及陶瓷基复合材料结构损伤容限评估与设计领域，公开了基于微孔隙率增量的陶瓷基复合材料热机械损伤表征方法，包括步骤：S1：确定材料孔隙率和所施加的热机械载荷之间的定量相关性；S2：考虑孔隙率的影响，建立计算CMCs宏观有效弹性模量模型；S3：将材料孔隙率对材料宏观有效弹性模量的影响通过权函数的形式分配给纤维相和基体相；S4：建立材料的能量释放率与材料微孔隙率增量的相关性。其可以更为准确地描述热机械损伤演化行为。 |
| 分类号 | 发明授权 |
| 申请日期 | 2019-09-12 |
| 状态 | 有效 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/99937]  |
| 专题 | 宽域飞行工程科学与应用中心 力学研究所_高温气体动力学国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨正茂,闫涵,裴长浩,等. 基于孔隙率增量的陶瓷基复合材料热机械损伤表征方法. CN110765573B. 2021-06-08. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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