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硫酸盐还原菌的粘附动力学研究

文献类型:CNKI期刊论文

作者刘怀群; 万逸; 张盾; 侯保荣
发表日期2011-02-15
出处腐蚀与防护
关键词硫酸盐还原菌 粘附 动力学 电化学阻抗谱 石英晶体微天平
英文摘要利用电化学交流阻抗谱(EIS)分析和研究了硫酸盐还原菌(SRB)在银、金、玻碳、Q235碳钢和高钼双相不锈钢电极表面的粘附动力学过程。基于EIS检测数据并通过公式推导提出了评估硫酸盐还原菌(SRB)附着过程的双电层电容变化模型。另外石英晶体微天平(QCM)和扫描电子显微镜(SEM)也被用来表征细菌粘附的动力学过程。
文献子类CNKI期刊论文
资助机构国家自然科学基金项目(No.40876041) ; 国家支撑计划项目(No.2007BAB27B01) ; 中国科学院创新工程重要方向项目(No.KZCZYW210)资助
v.32;No.256期:02页:4-8
语种中文;
分类号TG172.7
ISSN号1005-748X
源URL[http://ir.qdio.ac.cn/handle/337002/191801]  
专题中国科学院海洋研究所
作者单位1.中国科学院海洋研究所山东省腐蚀科学重点实验室
2.中国科学院研究生院
推荐引用方式
GB/T 7714
刘怀群,万逸,张盾,等. 硫酸盐还原菌的粘附动力学研究. 2011.

入库方式: OAI收割

来源:海洋研究所

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