硫酸盐还原菌的粘附动力学研究
文献类型:CNKI期刊论文
作者 | 刘怀群; 万逸; 张盾; 侯保荣 |
发表日期 | 2011-02-15 |
出处 | 腐蚀与防护
![]() |
关键词 | 硫酸盐还原菌 粘附 动力学 电化学阻抗谱 石英晶体微天平 |
英文摘要 | 利用电化学交流阻抗谱(EIS)分析和研究了硫酸盐还原菌(SRB)在银、金、玻碳、Q235碳钢和高钼双相不锈钢电极表面的粘附动力学过程。基于EIS检测数据并通过公式推导提出了评估硫酸盐还原菌(SRB)附着过程的双电层电容变化模型。另外石英晶体微天平(QCM)和扫描电子显微镜(SEM)也被用来表征细菌粘附的动力学过程。 |
文献子类 | CNKI期刊论文 |
资助机构 | 国家自然科学基金项目(No.40876041) ; 国家支撑计划项目(No.2007BAB27B01) ; 中国科学院创新工程重要方向项目(No.KZCZYW210)资助 |
卷 | v.32;No.256期:02页:4-8 |
语种 | 中文; |
分类号 | TG172.7 |
ISSN号 | 1005-748X |
源URL | [http://ir.qdio.ac.cn/handle/337002/191801] ![]() |
专题 | 中国科学院海洋研究所 |
作者单位 | 1.中国科学院海洋研究所山东省腐蚀科学重点实验室 2.中国科学院研究生院 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘怀群,万逸,张盾,等. 硫酸盐还原菌的粘附动力学研究. 2011. |
入库方式: OAI收割
来源:海洋研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。