PI基材磁控溅射法制备柔性覆铜板的结合力优化研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王恩泽; 王顺花; 尚伦霖; 张广安
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| 刊名 | 宇航材料工艺
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| 出版日期 | 2024 |
| 期号 | 54页码:4 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.licp.cn/handle/362003/31019]  |
| 专题 | 兰州化学物理研究所_固体润滑国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王恩泽,王顺花,尚伦霖,等. PI基材磁控溅射法制备柔性覆铜板的结合力优化研究[J]. 宇航材料工艺,2024(54):4. |
| APA | 王恩泽,王顺花,尚伦霖,&张广安.(2024).PI基材磁控溅射法制备柔性覆铜板的结合力优化研究.宇航材料工艺(54),4. |
| MLA | 王恩泽,et al."PI基材磁控溅射法制备柔性覆铜板的结合力优化研究".宇航材料工艺 .54(2024):4. |
入库方式： OAI收割
来源：兰州化学物理研究所
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