低温沉积Cu膜的晶体结构及摩擦磨损性能的初步研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘维民 ; 孙嘉奕; 翁立军; 胡明; 高晓明
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| 刊名 | 摩擦学学报
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| 出版日期 | 2007 |
| 卷号 | 27期号:4页码:308-311 |
| 关键词 | Cu膜 低温沉积 择优取向 摩擦磨损性能 Cu films low temperature deposition preferred orientation friction and wear properties |
| ISSN号 | 1004-0595 |
| 通讯作者 | 高晓明 |
| 中文摘要 | 采用离子镀技术于45#钢基体表面在低温(164～115 K)和常温(291 K)条件下沉积Cu膜, 通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜研究Cu膜的晶体结构及其表面形貌, 采用划痕试验法测量Cu膜的临界载荷(Lc ), 在真空球2盘摩擦磨损试验机上考察其摩擦磨损性能并探讨其磨损机理. 结果表明: 基体温度对Cu膜的择优取向影响明显, 在常温(291 K)下沉积的Cu膜为(200)择优取向, 基体温度降至164 K以下所沉积的Cu膜呈现出明显的(111)择优取向; 低温沉积Cu膜的表面较为光滑, 其Lc 值明显高于常温沉积的Cu膜; 低温沉积Cu膜的磨损率明显低于常温沉积Cu膜, 表现出良好的耐磨性, 这主要是由于低温沉积Cu膜具有(111)择优取向和良好的膜-基结合力的缘故. |
| 学科主题 | 材料科学与物理化学 |
| 收录类别 | EI ; CSCD |
| 资助信息 | 国家自然科学基金资助项目(50301015;50421502);国家973项目资助(2007CB607601) |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:2850814 |
| 公开日期 | 2013-11-01 |
| 源URL | [http://210.77.64.217/handle/362003/4127]  |
| 专题 | 兰州化学物理研究所_固体润滑国家重点实验室 兰州化学物理研究所_先进润滑与防护材料研究发展中心 |
| 通讯作者 | 高晓明 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘维民,孙嘉奕,翁立军,等. 低温沉积Cu膜的晶体结构及摩擦磨损性能的初步研究[J]. 摩擦学学报,2007,27(4):308-311. |
| APA | 刘维民,孙嘉奕,翁立军,胡明,&高晓明.(2007).低温沉积Cu膜的晶体结构及摩擦磨损性能的初步研究.摩擦学学报,27(4),308-311. |
| MLA | 刘维民,et al."低温沉积Cu膜的晶体结构及摩擦磨损性能的初步研究".摩擦学学报 27.4(2007):308-311. |
入库方式： OAI收割
来源：兰州化学物理研究所
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