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面向高速通讯微电子器件冷却的高性能热电材料设计、合成、机理 研究和产品开发

文献类型:项目

项目编号KQTD20200820113045081
作者陈晓嘉; 张倩; 毛俊; 曹峰; 彭庆
发表日期2021-05-01
结束日期2026-04-30
项目所属计划人才专项
语种中文
国家中国
源URL[http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/102487]  
专题力学研究所_非线性力学国家重点实验室
作者单位1.哈尔滨工业大学(深圳)
2.中国科学院力学研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
陈晓嘉,张倩,毛俊,等.面向高速通讯微电子器件冷却的高性能热电材料设计、合成、机理 研究和产品开发.2021.

入库方式: OAI收割

来源:力学研究所

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