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中国散裂中子源自研前端专用芯片CSNS_VASD性能测试

文献类型:期刊论文

作者Yang, Hao; Lu, Shuxiang; Li, Huaishen; Chen, Shaojia; Tang, Bin; Wang, Xiuku; Zeng, Lixin; Yu, Li; Wan, Zhiyong; Liu, Huiyin
刊名核技术
出版日期2024
卷号47期号:7
DOI10.11889/j.0253-3219.2024.hjs.47.070401
其他题名Performance test of front-end ASIC chip CSNS_VASD developed for China Spallation Neutron Source
文献子类期刊
源URL[https://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/307362]  
专题高能物理研究所_东莞分部
推荐引用方式
GB/T 7714
Yang, Hao,Lu, Shuxiang,Li, Huaishen,等. 中国散裂中子源自研前端专用芯片CSNS_VASD性能测试[J]. 核技术,2024,47(7).
APA Yang, Hao.,Lu, Shuxiang.,Li, Huaishen.,Chen, Shaojia.,Tang, Bin.,...&Sun, Zhijia.(2024).中国散裂中子源自研前端专用芯片CSNS_VASD性能测试.核技术,47(7).
MLA Yang, Hao,et al."中国散裂中子源自研前端专用芯片CSNS_VASD性能测试".核技术 47.7(2024).

入库方式: OAI收割

来源:高能物理研究所

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