二氧化硅喷雾造粒粉体的热处理工艺研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 杜令忠 ; 张伟刚 ; 张登君 ; 李报厚 |
| 刊名 | 中国粉体技术
 |
| 出版日期 | 2007 |
| 期号 | 02页码:24-26 |
| 关键词 | 喷雾造粒 热处理 烧结 松装密度 流动速度 |
| 中文摘要 | 研制了一种以SiO2为基体的高温可磨耗封严涂层,为了改善二氧化硅喷雾造粒粉体的性能,研究了热处理工艺对粉体松装密度、流动速度及粒度分布的影响。结果表明,热处理过程中伴随着SiO2颗粒的烧结,热处理温度对粉体性能的影响较热处理时间更为显著,随着温度的升高,喷雾造粒SiO2球逐渐烧结,粉体粒度减小,松装密度增加,流动性提高,采用1000～1050℃、30～60min的工艺对粉体进行热处理能够获得最优的粉体性能。 |
| 公开日期 | 2013-10-17 |
| 版本 | 出版稿 |
| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/3644]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杜令忠,张伟刚,张登君,等. 二氧化硅喷雾造粒粉体的热处理工艺研究[J]. 中国粉体技术,2007(02):24-26. |
| APA | 杜令忠,张伟刚,张登君,&李报厚.(2007).二氧化硅喷雾造粒粉体的热处理工艺研究.中国粉体技术(02),24-26. |
| MLA | 杜令忠,et al."二氧化硅喷雾造粒粉体的热处理工艺研究".中国粉体技术 .02(2007):24-26. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。