电沉积制备镍箔的SEM形貌和抗拉强度
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘宇星 ; 郭占成 ; 卢维昌 ; 段岳 |
| 刊名 | 过程工程学报
 |
| 出版日期 | 2004 |
| 期号 | 04页码:340-346 |
| 关键词 | 电沉积 镍箔 SEM形貌 抗拉强度 |
| 中文摘要 | 研究了电沉积法制取镍箔的实验条件,并对不同条件下得到的镍箔表面、断面SEM形貌以及抗拉强度进行了分析. 结果表明,动态条件下电沉积镍箔,能够显著提高其极限电流密度,此时SEM形貌显示沿电沉积箔的厚度增长方向,纯镍箔的晶粒逐渐增大. 加入5 g/L糖精能够有效地细化晶粒,并使镍箔表面更加光亮,其抗拉强度也有所提高. |
| 公开日期 | 2013-11-07 |
| 版本 | 出版稿 |
| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/5117]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘宇星,郭占成,卢维昌,等. 电沉积制备镍箔的SEM形貌和抗拉强度[J]. 过程工程学报,2004(04):340-346. |
| APA | 刘宇星,郭占成,卢维昌,&段岳.(2004).电沉积制备镍箔的SEM形貌和抗拉强度.过程工程学报(04),340-346. |
| MLA | 刘宇星,et al."电沉积制备镍箔的SEM形貌和抗拉强度".过程工程学报 .04(2004):340-346. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
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