BGA封装的温度场数值模拟及其优
文献类型：会议论文
| 作者 | 陈永根 ; 吴晓敏 ; 周孑民 |
| 出版日期 | 2013 |
| 会议名称 | 中国工程热物理学会-传热传质 |
| 会议日期 | 2013 |
| 关键词 | BGA 温度 应力 |
| 源URL | [http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/85507]  |
| 专题 | 工程热物理研究所_中国工程热物理学会论文_会议论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈永根,吴晓敏,周孑民. BGA封装的温度场数值模拟及其优[C]. 见:中国工程热物理学会-传热传质. 2013. |
入库方式： OAI收割
来源：工程热物理研究所
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