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纳米多孔材料气凝胶内气体传热分子动力学模拟

文献类型:会议论文

作者毕成 ; 唐桂华 ; 盛强
出版日期2013
会议名称中国工程热物理学会-传热传质
会议日期2013
关键词多孔材料 气凝胶 气相热导率 隔热材料
源URL[http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/85697]  
专题工程热物理研究所_中国工程热物理学会论文_会议论文
推荐引用方式
GB/T 7714
毕成,唐桂华,盛强. 纳米多孔材料气凝胶内气体传热分子动力学模拟[C]. 见:中国工程热物理学会-传热传质. 2013.

入库方式: OAI收割

来源:工程热物理研究所

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