负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法
文献类型：专利
| 作者 | 宋世庚,康健,王学燕 |
| 发表日期 | 2002-10-09 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | ZL98123522.0 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院新疆理化技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法，首先将锰、钴、镍、铜过渡金属的醋酸盐或硝酸盐溶于溶剂中，并添加螯合剂，作为出发液。然后将此溶液放置稳定，再将清洗洁净的基板浸入溶液中提拉至空气中干燥后烘烤，重复这一过程，可以得到需要厚度的薄膜，再在较高温度下退火晶化，将烧成的薄膜材料镀电极、划片、焊引线至封装，该方法制做简单，稳定性好，可广泛地应用于快速测控温，温度补偿、表面温度测量、集成温度传感器等领域。 |
| 公开日期 | 2013-11-27 |
| 申请日期 | 1998-10-08 |
| 专利申请号 | 98123522.0 |
| 源URL | [http://ir.xjipc.cas.cn/handle/365002/3202]  |
| 专题 | 新疆理化技术研究所_中国科学院新疆理化技术研究所(2002年以前数据) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 宋世庚,康健,王学燕. 负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法. ZL98123522.0. 2002-10-09. |
入库方式： OAI收割
来源：新疆理化技术研究所
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