采用多弧离子镀在低温（１７３ Ｋ）沉积了Ａｇ － Ｃｕ 薄膜，通过地面原子氧模拟试验机构考察了薄膜的耐原子氧性能，通过Ｘ 射线衍射（ＸＲＤ）、原子力显微镜（ＡＦＭ）和球－盘摩擦试验机对薄膜结构、耐原子氧性能和摩擦学性能进行了表征，并与室温（３００ Ｋ）及低温（１７３ Ｋ）沉积Ａｇ 薄膜进行了比较研究．结果表明：低温沉积Ａｇ － Ｃｕ 薄膜由面心立方结构的ＡｇＣｕ 合金相和少量Ａｇ 或Ｃｕ 组成，Ｃｕ 元素合金和低温沉积可细化Ａｇ 薄膜的晶畴尺寸、提高其致密性，细密的薄膜结构有利于抑制原子氧对薄膜的攻击，因此低温沉积的Ａｇ － Ｃｕ 薄膜表现出较好的耐原子氧性能；磨损试验结果表明低温沉积的Ａｇ － Ｃｕ 薄膜表现出较好的耐磨性，这主要归因于其细密的薄膜结构和较高的膜－基结合强度，此外由于其耐原子氧性能的改善，低温沉积Ａｇ － Ｃｕ 薄膜在原子氧辐照前后磨损率的增加明显低于低温和室温沉积Ａｇ 薄膜.