Dependence of electromigration damage on Sn grain orientation in Sn-Ag-Cu solder joints
文献类型：期刊论文
| 作者 | J. Q. Chen ; J. D. Guo ; K. L. Liu ; J. K. Shang |
| 刊名 | Journal of Applied Physics
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| 出版日期 | 2013 |
| 卷号 | 114期号:15 |
| 关键词 | intermetallic compound formation diffusion tin interconnect growth metals gold |
| ISSN号 | 0021-8979 |
| 原文出处 | |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2013-12-24 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/71155]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | J. Q. Chen,J. D. Guo,K. L. Liu,et al. Dependence of electromigration damage on Sn grain orientation in Sn-Ag-Cu solder joints[J]. Journal of Applied Physics,2013,114(15). |
| APA | J. Q. Chen,J. D. Guo,K. L. Liu,&J. K. Shang.(2013).Dependence of electromigration damage on Sn grain orientation in Sn-Ag-Cu solder joints.Journal of Applied Physics,114(15). |
| MLA | J. Q. Chen,et al."Dependence of electromigration damage on Sn grain orientation in Sn-Ag-Cu solder joints".Journal of Applied Physics 114.15(2013). |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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