Microstructure and growth mechanism of tin whiskers on RESn3 compounds
文献类型：期刊论文
| 作者 | C. F. Li ; Z. Q. Liu |
| 刊名 | Acta Materialia
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| 出版日期 | 2013 |
| 卷号 | 61期号:2页码:589-601 |
| 关键词 | Intact tin whisker RESn3 compounds In situ Transmission electron microscopy (TEM) transmission electron-microscopy pb-free solders sn-cu surface technology joints bends |
| ISSN号 | 1359-6454 |
| 原文出处 | |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2013-12-24 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/71307]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | C. F. Li,Z. Q. Liu. Microstructure and growth mechanism of tin whiskers on RESn3 compounds[J]. Acta Materialia,2013,61(2):589-601. |
| APA | C. F. Li,&Z. Q. Liu.(2013).Microstructure and growth mechanism of tin whiskers on RESn3 compounds.Acta Materialia,61(2),589-601. |
| MLA | C. F. Li,et al."Microstructure and growth mechanism of tin whiskers on RESn3 compounds".Acta Materialia 61.2(2013):589-601. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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