Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint
文献类型：期刊论文
| 作者 | H. F. Zhou ; J. D. Guo ; Q. S. Zhu ; J. K. Shang |
| 刊名 | Journal of Materials Science & Technology
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| 出版日期 | 2013 |
| 卷号 | 29期号:1页码:7-12 |
| 关键词 | Under-bump metallization (UBM) Electroless Fe-42Ni(P) Sn Solderability Interfacial reaction fe-p solderability deposition alloys sn behavior systems surface cu |
| ISSN号 | 1005-0302 |
| 原文出处 | |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2013-12-24 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/71741]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | H. F. Zhou,J. D. Guo,Q. S. Zhu,et al. Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint[J]. Journal of Materials Science & Technology,2013,29(1):7-12. |
| APA | H. F. Zhou,J. D. Guo,Q. S. Zhu,&J. K. Shang.(2013).Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint.Journal of Materials Science & Technology,29(1),7-12. |
| MLA | H. F. Zhou,et al."Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint".Journal of Materials Science & Technology 29.1(2013):7-12. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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