HCO_3~-;SO_4~(2-)和Cl~-混合体系中Cu点蚀行为的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王长罡 ; 董俊华 ; 柯伟 ; 李晓芳 |
| 刊名 | 金属学报
 |
| 出版日期 | 2013-02-11 |
| 期号 | 2页码:207-213 |
| 关键词 | 高放废物地质处置 Cu 点蚀 HCO_3~- SO_4~(2-) Cl~- |
| 中文摘要 | 在HCO_3~-浓度为0.08 mol/L及不同浓度配比的SO_4~(2-)和Cl~-混合溶液中,利用循环极化电化学测试方法和SEM,对Cu工作电极的循环极化行为和点蚀表面形貌进行了系统的研究.结果表明,SO_4~(2-)或Cl~-均能促进Cu的阳极溶解,且二者间存在交互作用.Cl~-能降低Cu电极的腐蚀电位,增强其电化学活性.在点蚀敏感区域图中,Cu发生点蚀的临界Cl~-浓度为0.02 mol/L.当Cl~-浓度较低时,SO_4~(2-)对点蚀敏感性无影响;当Cl~-浓度为中等时,SO_4~(2-)抑制点蚀;当Cl~-浓度较高时,SO_4~(2-)使Cu点蚀敏感性先升高后降低.无论SO_4~... |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2013-12-25 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/71776]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王长罡,董俊华,柯伟,等. HCO_3~-;SO_4~(2-)和Cl~-混合体系中Cu点蚀行为的研究[J]. 金属学报,2013(2):207-213. |
| APA | 王长罡,董俊华,柯伟,&李晓芳.(2013).HCO_3~-;SO_4~(2-)和Cl~-混合体系中Cu点蚀行为的研究.金属学报(2),207-213. |
| MLA | 王长罡,et al."HCO_3~-;SO_4~(2-)和Cl~-混合体系中Cu点蚀行为的研究".金属学报 .2(2013):207-213. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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