Ti或Al添加对Zr_(50)Cu_(50)非晶合金/W润湿行为和界面特性的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 马国峰 ; 贺春林 ; 李正坤 ; 张波 ; 李宏 ; 张海峰 ; 胡壮麒 |
| 刊名 | 金属学报
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| 出版日期 | 2013-04-11 |
| 期号 | 4页码:495-500 |
| 关键词 | Cu_(50)Zr_(50)非晶合金 W基片 Al Ti 润湿性 |
| 中文摘要 | 采用座滴法研究了在真空条件下,Al或Ti对Cu_(50)Zr_(50)非晶合金与W基片之间的润湿行为和界面结合状态的影响.借助SEM和XRD分析了添加Al或Ti对Cu_(50)Zr_(50)非晶合金/W界面微观结构和界面结合机制的影响.结果表明:Al或Ti的添加有利于降低Cu_(50)Zr_(50)非晶合金熔体的表面张力,从而改善了其与W之间的润湿性;在实验范围内,Cu_(50)Zr_(50)非晶合金/W界面附近有新相ZrW_2生成,添加Al或Ti对Cu_(50)Zr_(50)非晶合金/W界面微观结构的影响不同,Al的添加促进了界面反应的进行,随着Al的添加量增加,界面反应产物ZrW_2相在界... |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2013-12-25 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/71791]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 马国峰,贺春林,李正坤,等. Ti或Al添加对Zr_(50)Cu_(50)非晶合金/W润湿行为和界面特性的影响[J]. 金属学报,2013(4):495-500. |
| APA | 马国峰.,贺春林.,李正坤.,张波.,李宏.,...&胡壮麒.(2013).Ti或Al添加对Zr_(50)Cu_(50)非晶合金/W润湿行为和界面特性的影响.金属学报(4),495-500. |
| MLA | 马国峰,et al."Ti或Al添加对Zr_(50)Cu_(50)非晶合金/W润湿行为和界面特性的影响".金属学报 .4(2013):495-500. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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