电镀包埋制备可减薄粉末样品的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 韩勇 ; 李钒 ; 熊明 ; 吴秀玲 ; 方勤方 |
| 刊名 | 电子显微学报
 |
| 出版日期 | 2002 |
| 期号 | 05页码:802-803 |
| 关键词 | 可减薄粉末:7125 表面活性剂:5982 国家专业实验室:2053 矿物材料:1627 粉末颗粒:1480 聚乙二醇:1012 中国地质大学:973 离子减薄:971 阳极溶解:878 石榴子石:828 |
| 公开日期 | 2013-12-24 |
| 版本 | 出版稿 |
| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/6829]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 韩勇,李钒,熊明,等. 电镀包埋制备可减薄粉末样品的研究[J]. 电子显微学报,2002(05):802-803. |
| APA | 韩勇,李钒,熊明,吴秀玲,&方勤方.(2002).电镀包埋制备可减薄粉末样品的研究.电子显微学报(05),802-803. |
| MLA | 韩勇,et al."电镀包埋制备可减薄粉末样品的研究".电子显微学报 .05(2002):802-803. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
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