应用双槽电化学腐蚀法制备用于蛋白质芯片构建的多孔硅基底
文献类型：期刊论文
| 作者 | 纪建明 ; 何秀霞 ; 段潜 ; 王振新 |
| 刊名 | 分析化学
 |
| 出版日期 | 2013 |
| 卷号 | 41期号:5页码:698-703 |
| 关键词 | 双槽电化学腐蚀法 多孔硅基底 蛋白质芯片 抗体检测 |
| ISSN号 | 0253-3820 |
| 通讯作者 | 王振新 |
| 中文摘要 | 通过双槽电化学腐蚀法制备大面积(12mm×58mm)均匀的多孔硅片,以小鼠免疫球蛋白G(IgG)与兔抗小鼠IgG抗体的相互作用为模型,证明其表面修饰环氧基团后能作为一种基底材料用于蛋白质微阵列芯片的构建。结果表明,兔抗小鼠IgG抗体检测的灵敏度与多孔硅基底制备时所采用的腐蚀电流密度、腐蚀时间、氢氟酸浓度有关。当电流密度为500mA/cm2,腐蚀时间为450s,HF浓度为25%时,IgG在多孔硅基底上的固定量最大,IgG芯片对兔抗小鼠IgG抗体的检出限为10μg/L,检测线性范围为0.32～10.0mg/L。本方法制备的大面积均匀的多孔硅基底能够应用于蛋白质芯片的制作,并具有制备工艺简单,蛋白质固定量大等优点。 |
| 收录类别 | CSCD收录国内期刊论文 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2014-01-17 |
| 源URL | [http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/49248]  |
| 专题 | 长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 纪建明,何秀霞,段潜,等. 应用双槽电化学腐蚀法制备用于蛋白质芯片构建的多孔硅基底[J]. 分析化学,2013,41(5):698-703. |
| APA | 纪建明,何秀霞,段潜,&王振新.(2013).应用双槽电化学腐蚀法制备用于蛋白质芯片构建的多孔硅基底.分析化学,41(5),698-703. |
| MLA | 纪建明,et al."应用双槽电化学腐蚀法制备用于蛋白质芯片构建的多孔硅基底".分析化学 41.5(2013):698-703. |
入库方式： OAI收割
来源：长春应用化学研究所
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