Ag-Cu-Sn合金熔滴与Fe基片之间的液/固界面表征
文献类型：期刊论文
| 作者 | 李宏 ; 张海峰 ; 王隆保 ; 翟光杰 ; 丁炳哲 ; 麦振洪 ; 胡壮麒 |
| 刊名 | 科学通报
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| 出版日期 | 1999 |
| 期号 | 4页码:378-381 |
| 公开日期 | 2013-09-17 |
| 源URL | [http://ir.iphy.ac.cn/handle/311004/33515]  |
| 专题 | 物理研究所_物理所公开发表论文_物理所公开发表论文_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李宏,张海峰,王隆保,等. Ag-Cu-Sn合金熔滴与Fe基片之间的液/固界面表征[J]. 科学通报,1999(4):378-381. |
| APA | 李宏.,张海峰.,王隆保.,翟光杰.,丁炳哲.,...&胡壮麒.(1999).Ag-Cu-Sn合金熔滴与Fe基片之间的液/固界面表征.科学通报(4),378-381. |
| MLA | 李宏,et al."Ag-Cu-Sn合金熔滴与Fe基片之间的液/固界面表征".科学通报 .4(1999):378-381. |
入库方式： OAI收割
来源：物理研究所
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