温度对Ar~+诱导Au-Si界面原子混合的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 李玉璞 ; 陈坚 ; 刘家瑞 ; 章其初 |
| 刊名 | 原子与分子物理学报
 |
| 出版日期 | 1989 |
| 期号 | 2页码:1035-1040 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2013-09-22 |
| 源URL | [http://ir.iphy.ac.cn/handle/311004/43384]  |
| 专题 | 物理研究所_物理所公开发表论文_物理所公开发表论文_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李玉璞,陈坚,刘家瑞,等. 温度对Ar~+诱导Au-Si界面原子混合的影响[J]. 原子与分子物理学报,1989(2):1035-1040. |
| APA | 李玉璞,陈坚,刘家瑞,&章其初.(1989).温度对Ar~+诱导Au-Si界面原子混合的影响.原子与分子物理学报(2),1035-1040. |
| MLA | 李玉璞,et al."温度对Ar~+诱导Au-Si界面原子混合的影响".原子与分子物理学报 .2(1989):1035-1040. |
入库方式： OAI收割
来源：物理研究所
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