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半导体硅重构表面及其相变动力学的研究进展

文献类型:期刊论文

作者徐野川 ; 刘邦贵
刊名物理
出版日期2008
期号9页码:628-630
公开日期2013-09-23
源URL[http://ir.iphy.ac.cn/handle/311004/46938]  
专题物理研究所_物理所公开发表论文_物理所公开发表论文_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
徐野川,刘邦贵. 半导体硅重构表面及其相变动力学的研究进展[J]. 物理,2008(9):628-630.
APA 徐野川,&刘邦贵.(2008).半导体硅重构表面及其相变动力学的研究进展.物理(9),628-630.
MLA 徐野川,et al."半导体硅重构表面及其相变动力学的研究进展".物理 .9(2008):628-630.

入库方式: OAI收割

来源:物理研究所

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