功率型LED芯片的热超声倒装技术
文献类型：期刊论文
| 作者 | 李艳玲 ; 牛萍娟 ; 郭维廉 ; 刘宏伟 ; 贾海强 ; 陈弘 ; 胡海蓉 |
| 刊名 | 半导体技术
 |
| 出版日期 | 2007 |
| 期号 | 4页码:354-357 |
| 公开日期 | 2013-09-23 |
| 源URL | [http://ir.iphy.ac.cn/handle/311004/48419]  |
| 专题 | 物理研究所_物理所公开发表论文_物理所公开发表论文_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李艳玲,牛萍娟,郭维廉,等. 功率型LED芯片的热超声倒装技术[J]. 半导体技术,2007(4):354-357. |
| APA | 李艳玲.,牛萍娟.,郭维廉.,刘宏伟.,贾海强.,...&胡海蓉.(2007).功率型LED芯片的热超声倒装技术.半导体技术(4),354-357. |
| MLA | 李艳玲,et al."功率型LED芯片的热超声倒装技术".半导体技术 .4(2007):354-357. |
入库方式： OAI收割
来源：物理研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。