韧/脆双材料界面断裂的尺度效应
文献类型：会议论文
| 作者 | 魏悦广
|
| 出版日期 | 2000 |
| 会议名称 | “力学2005”学术大会 |
| 会议日期 | 2000-8-1 |
| 会议地点 | 中国北京 |
| 关键词 | 界面断裂 断裂过程区模型 微尺度力学 |
| 页码 | 317-318 |
| 中文摘要 | 从断裂过程区模型(粘聚力区模型)出发分析韧/脆双材料界面断裂的宏微观跨尺度现象;然后就薄膜/基体界面断裂问题展开详细讨论。进一步阐明建立微尺度力学理论的必要性。 |
| 合作状况 | 国内 |
| 会议录 | “力学2000”学术大会论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/48108]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 魏悦广. 韧/脆双材料界面断裂的尺度效应[C]. 见:“力学2005”学术大会. 中国北京. 2000-8-1. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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