点焊薄片应变传感器的数值分析与实验研究
文献类型：会议论文
| 作者 | 王晓博 ; 徐永君; 赵清清
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| 出版日期 | 2008 |
| 会议名称 | 2008全国MTS断裂测试研讨会 |
| 会议日期 | 2008-10-9 |
| 会议地点 | 中国成都 |
| 关键词 | 应变传感器 点焊 传递性能 |
| 页码 | 110-114 |
| 中文摘要 | 工程实际中,许多现场环境不适合应变片的粘贴、密封、养护以及工期要求等,需要将应变粘贴、养护及密封工作提前到实验室进行。点焊薄片应变传感器能够保证焊接过程中不产生引起应变片损坏的热量。本文通过对电阻点焊和氩弧点焊两种薄片应变传感器进行试验研究和数值分析证明了点焊薄片应变传感器具有很好的传递性能和疲劳性能,可以应用于复杂环境情况下的应变测量。 |
| 合作状况 | 国内 |
| 会议录 | 2008全国MTS断裂测试研讨会论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/48185]  |
| 专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王晓博,徐永君,赵清清. 点焊薄片应变传感器的数值分析与实验研究[C]. 见:2008全国MTS断裂测试研讨会. 中国成都. 2008-10-9. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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