热致液晶高分子原位增强热塑性树脂复合材料研究进展
文献类型：期刊论文
| 作者 | 任俊芳 ; 张俊彦; 杨生荣
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| 刊名 | 塑料科技
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| 出版日期 | 2006 |
| 卷号 | 34期号:4页码:84-88 |
| 关键词 | 热致液晶聚合物 热塑性基体 原位增强复合材料 相容性 Thermotropic liquid crystalline polymer Thermoplastic matrix In-situ reinforced composites Compatibility |
| ISSN号 | 1005-3360 |
| 中文摘要 | 综述了热致液晶聚合物(TLCP)增强热塑性树脂(TP)原位复合材料的研究近况，主要讨论了TLCP/TP的增强机理，加工流变学特点，原位复合材料的界面相容性、结构特征与材料性能的关系，评述了多元共混和原位混杂增强复合材料。 |
| 学科主题 | 材料科学与物理化学 |
| 资助信息 | 国家自然科学基金(50572107);国家自然科学基金创新群体科学基金(50421502) |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2014-03-03 |
| 源URL | [http://210.77.64.217/handle/362003/5120]  |
| 专题 | 兰州化学物理研究所_固体润滑国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 任俊芳,张俊彦,杨生荣. 热致液晶高分子原位增强热塑性树脂复合材料研究进展[J]. 塑料科技,2006,34(4):84-88. |
| APA | 任俊芳,张俊彦,&杨生荣.(2006).热致液晶高分子原位增强热塑性树脂复合材料研究进展.塑料科技,34(4),84-88. |
| MLA | 任俊芳,et al."热致液晶高分子原位增强热塑性树脂复合材料研究进展".塑料科技 34.4(2006):84-88. |
入库方式： OAI收割
来源：兰州化学物理研究所
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