脉冲电流密度对电沉积纳米晶镍织构和硬度的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王立平
|
| 刊名 | 电镀与精饰
 |
| 出版日期 | 2005 |
| 卷号 | 27期号:3页码:40-42 |
| 关键词 | 电沉积 脉冲 纳米晶镍 织构 硬度 electrodeposition pulse nanocrystalline Ni texture hardness |
| ISSN号 | 1001-3849 |
| 中文摘要 | 采用脉冲电沉积法制备了韧性较好的纳米晶镍镀层。考察了脉冲峰值电流密度对纳米晶镍镀层织构和硬度的影响。结果表明, 随着脉冲峰值电流密度的增加, Ni(111) 晶面择优取向程度逐渐增强, 晶粒显著减小, 镀层的硬度逐渐增加。纳米晶镍镀层硬度与晶粒尺寸的关系符合经典的Hall-Petch 效应。 |
| 学科主题 | 材料科学与物理化学 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2014-03-03 |
| 源URL | [http://210.77.64.217/handle/362003/5251]  |
| 专题 | 兰州化学物理研究所_固体润滑国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王立平. 脉冲电流密度对电沉积纳米晶镍织构和硬度的影响[J]. 电镀与精饰,2005,27(3):40-42. |
| APA | 王立平.(2005).脉冲电流密度对电沉积纳米晶镍织构和硬度的影响.电镀与精饰,27(3),40-42. |
| MLA | 王立平."脉冲电流密度对电沉积纳米晶镍织构和硬度的影响".电镀与精饰 27.3(2005):40-42. |
入库方式： OAI收割
来源：兰州化学物理研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。