Ni-SiC脉冲电镀工艺对SiC共沉积量及镀层耐磨性的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王立平
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| 刊名 | 材料保护
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| 出版日期 | 2005 |
| 卷号 | 38期号:9页码:22-24 |
| 关键词 | 脉冲电镀 SiC微粒 Ni-SiC 复合镀层 耐磨性 pulse electrodeposition SiC particulates composite coating wear resistance |
| ISSN号 | 1001-1560 |
| 中文摘要 | 采用脉冲电镀法制备了Ni-SiC复合镀层, 考察了镀液中SiC质量浓度、脉冲平均电流密度、镀液pH值对复合镀层中SiC共沉积量及镀层耐磨性能的影响。结果表明: 电镀工艺参数的改变影响镀层中SiC的共沉积量以及复合镀层的耐磨性。选择适当的工艺参数, 可以制备出SiC共沉积量高、微粒弥散较均匀的耐磨复合镀层。复合镀层的抗磨性能不仅与硬质微粒的共沉积量有关, 而且与微粒在镀层中分布的均匀性有很大关系, 在共沉积量相同的情况下, 微粒的分散性越好, 镀层的抗磨损性能就越好。 |
| 学科主题 | 材料科学与物理化学 |
| 收录类别 | CSCD |
| 资助信息 | 国家自然科学基金项目(50271080;50323007);国家863项目(2003AA305670) |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:2148221 |
| 公开日期 | 2014-03-03 |
| 源URL | [http://210.77.64.217/handle/362003/5278]  |
| 专题 | 兰州化学物理研究所_固体润滑国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王立平. Ni-SiC脉冲电镀工艺对SiC共沉积量及镀层耐磨性的影响[J]. 材料保护,2005,38(9):22-24. |
| APA | 王立平.(2005).Ni-SiC脉冲电镀工艺对SiC共沉积量及镀层耐磨性的影响.材料保护,38(9),22-24. |
| MLA | 王立平."Ni-SiC脉冲电镀工艺对SiC共沉积量及镀层耐磨性的影响".材料保护 38.9(2005):22-24. |
入库方式： OAI收割
来源：兰州化学物理研究所
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