基于TSIC506的高精度温度检测系统的设计
文献类型：期刊论文
| 作者 | 高明辉
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| 刊名 | 现代电子技术
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| 出版日期 | 2013-07-01 |
| 期号 | 13页码:134-137 |
| 关键词 | 温度测量 TSIC506 ATmega16 串行通信 |
| 中文摘要 | 以ATmega16单片机为控制核心,利用数字化温度传感器TSIC506实现高精度温度检测系统。论述了该系统的硬件组成和软件设计,给出了系统总体结构及相应的ATmega16单片机温度测量程序。实际应用表明,该温度检测系统具有结构简单、成本低、稳定实用等特点,可根据不同需要应用于多种工农业温度检测领域。 |
| 收录类别 | CNKI |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2014-03-07 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/38499]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高明辉. 基于TSIC506的高精度温度检测系统的设计[J]. 现代电子技术,2013(13):134-137. |
| APA | 高明辉.(2013).基于TSIC506的高精度温度检测系统的设计.现代电子技术(13),134-137. |
| MLA | 高明辉."基于TSIC506的高精度温度检测系统的设计".现代电子技术 .13(2013):134-137. |
入库方式： OAI收割
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