三防和固封以及混装PCB返修技术
文献类型：期刊论文
| 作者 | 孙守红 ; 张伟
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2013-01-18 |
| 期号 | 01页码:34-36+59 |
| 关键词 | 混装工艺 敷形涂覆 膨胀系数 高可靠 返修技术 |
| 中文摘要 | 分析了三防漆敷形涂覆和胶粘剂粘固对印制板组装件返修的影响;分析了混装工艺对印制板组件返修的影响;介绍了BGA封装器件返修的一般方法;给出了使用暗红外返修台拆卸元器件时印制板组件的热分布状况;结合实际工作,介绍了采用混装工艺装联并进行了三防固封的航天产品无铅BGA返修的具体实施方法。 |
| 收录类别 | CNKI |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2014-03-07 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/38591]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙守红,张伟. 三防和固封以及混装PCB返修技术[J]. 电子工艺技术,2013(01):34-36+59. |
| APA | 孙守红,&张伟.(2013).三防和固封以及混装PCB返修技术.电子工艺技术(01),34-36+59. |
| MLA | 孙守红,et al."三防和固封以及混装PCB返修技术".电子工艺技术 .01(2013):34-36+59. |
入库方式： OAI收割
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