一种BGA器件的低温组装工艺方法
文献类型：期刊论文
| 作者 | 石宝松 ; 孙守红; 王玉龙
|
| 刊名 | 电子工艺技术
 |
| 出版日期 | 2013-03-18 |
| 期号 | 02页码:93-95 |
| 关键词 | BGA 回流曲线 可靠性 低温组装 |
| 中文摘要 | 介绍了BGA焊接的一般方法,分析了BGA空洞产生的原因;针对高可靠应用场合需求,详细描述了一种可有效减少空洞发生的BGA低温焊接方法,并对采用这种方法焊接的BGA的焊点可靠性进行了分析。 |
| 收录类别 | CNKI |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2014-03-07 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/38668]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石宝松,孙守红,王玉龙. 一种BGA器件的低温组装工艺方法[J]. 电子工艺技术,2013(02):93-95. |
| APA | 石宝松,孙守红,&王玉龙.(2013).一种BGA器件的低温组装工艺方法.电子工艺技术(02),93-95. |
| MLA | 石宝松,et al."一种BGA器件的低温组装工艺方法".电子工艺技术 .02(2013):93-95. |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。