电子产品元器件去金工艺研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 石宝松 ; 张伟; 孙慧; 张雪莉
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2013-09-18 |
| 期号 | 05页码:273-275 |
| 关键词 | 搪锡技术 镀金层 去金 |
| 中文摘要 | 针对电装行业的相关工艺规范要求,为避免金脆现象的发生,元器件引线的镀金层在焊接前应予以去除。简要分析了金脆现象产生的机理,探讨了高可靠性应用场合去金的必要性,并结合工作实际介绍了几种实用的去金工艺方法。 |
| 收录类别 | CNKI |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2014-03-07 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/38929]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石宝松,张伟,孙慧,等. 电子产品元器件去金工艺研究[J]. 电子工艺技术,2013(05):273-275. |
| APA | 石宝松,张伟,孙慧,&张雪莉.(2013).电子产品元器件去金工艺研究.电子工艺技术(05),273-275. |
| MLA | 石宝松,et al."电子产品元器件去金工艺研究".电子工艺技术 .05(2013):273-275. |
入库方式： OAI收割
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