A wafer-level Sn-rich Au–Sn intermediate bonding technique with high strength
文献类型：期刊论文
| 作者 | Zhiqiang Fang, Xu Mao, Jinling Yang and Fuhua Yang |
| 刊名 | Journal of Micromechanics and Microengineering
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| 出版日期 | 2013 |
| 卷号 | 23期号:9 |
| 学科主题 | 半导体器件 |
| 收录类别 | SCI |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2014-03-26 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/24560]  |
| 专题 | 半导体研究所_半导体集成技术工程研究中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Zhiqiang Fang, Xu Mao, Jinling Yang and Fuhua Yang. A wafer-level Sn-rich Au–Sn intermediate bonding technique with high strength[J]. Journal of Micromechanics and Microengineering,2013,23(9). |
| APA | Zhiqiang Fang, Xu Mao, Jinling Yang and Fuhua Yang.(2013).A wafer-level Sn-rich Au–Sn intermediate bonding technique with high strength.Journal of Micromechanics and Microengineering,23(9). |
| MLA | Zhiqiang Fang, Xu Mao, Jinling Yang and Fuhua Yang."A wafer-level Sn-rich Au–Sn intermediate bonding technique with high strength".Journal of Micromechanics and Microengineering 23.9(2013). |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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