纤维镍基板的化学浸渍过程
文献类型：期刊论文
| 作者 | 朱文化 ; 张登君 ; 柯家骏 |
| 刊名 | 电池
 |
| 出版日期 | 1995 |
| 期号 | 03页码:105-107+111 |
| 关键词 | 化学浸渍 烧结镍基板 纤维镍电极 |
| 中文摘要 | 本文利用真空和静态浸渍相结合的方法,研究了新型纤维镍基板化学浸渍过程若干参数对浸渍增重的影响;对化学浸渍过程,推导出活性物质填充量及镍基板活性物质载量水平与浸渍次数关系的数学表达式,并将实验结果与理论曲线进行了比较分析。 |
| 公开日期 | 2014-03-14 |
| 版本 | 出版稿 |
| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/7814]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱文化,张登君,柯家骏. 纤维镍基板的化学浸渍过程[J]. 电池,1995(03):105-107+111. |
| APA | 朱文化,张登君,&柯家骏.(1995).纤维镍基板的化学浸渍过程.电池(03),105-107+111. |
| MLA | 朱文化,et al."纤维镍基板的化学浸渍过程".电池 .03(1995):105-107+111. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
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