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半导体硅片生产形势分析

文献类型:期刊论文

作者梁骏吾,郑敏政,袁桐,闻瑞梅
刊名中国集成电路
出版日期2003
卷号44期号:1页码:34-37
公开日期2014-05-15
源URL[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/24967]  
专题半导体研究所_中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
梁骏吾,郑敏政,袁桐,闻瑞梅. 半导体硅片生产形势分析[J]. 中国集成电路,2003,44(1):34-37.
APA 梁骏吾,郑敏政,袁桐,闻瑞梅.(2003).半导体硅片生产形势分析.中国集成电路,44(1),34-37.
MLA 梁骏吾,郑敏政,袁桐,闻瑞梅."半导体硅片生产形势分析".中国集成电路 44.1(2003):34-37.

入库方式: OAI收割

来源:半导体研究所

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