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基于异型沟槽的晶体热缓释结构

文献类型:专利

作者赵相国 ; 江波 ; 周泗忠 ; 郭治理 ; 靳虎敏
发表日期2013-03-20
专利国别中国
专利号CN102980655
专利类型发明
权利人中国科学院西安光学精密机械研究所
中文摘要本发明涉及一种基于异型沟槽的晶体热缓释结构,该结构包括衍射晶体以及基座晶体;衍射晶体开设有异型热缓释沟槽,衍射晶体的背面为具有精密面形的衍射面;基座晶体上开设有卸荷槽、进水口、出水口以及集水箱;进水口通过集水箱、衍射晶体的异型热缓释沟槽与出水口相贯通;衍射晶体与基座晶体通过高温扩散焊接成组合晶体。本发明提供了一种具有冷却效率高、密封性能好、装夹应力变形小、冷却腔内外压力差引起的面形误差小以及加工工艺性好的基于异型沟槽的晶体热缓释结构。
公开日期2014-05-20
申请日期2012-11-20
专利申请号CN201210470930
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/21153]  
专题西安光学精密机械研究所_光电测量技术实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
赵相国,江波,周泗忠,等. 基于异型沟槽的晶体热缓释结构. CN102980655. 2013-03-20.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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