折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置
文献类型：专利
| 作者 | 黄志华 ; 刘兴胜 ; 熊玲玲 ; 张普 ; 王贞福 ; 刘晖 |
| 发表日期 | 2013-08-14 |
| 专利号 | CN203133399 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 权利人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 中文摘要 | 本实用新型提供了一种折射型高功率半导体激光器阵列光学整形装置，在实现光束整形的同时，能把整形元件中每块台阶玻璃的厚度尺寸增大一倍，误差积累减少一半，大大地降低了加工难度，提高了精度和减少损耗，同时压缩激光光束在快轴方向的宽度，减少聚焦透镜的焦距，使得系统更加紧凑。在多巴条和叠阵光纤耦合，以及在切割份数较多时更能体现本元件的优势。 |
| 公开日期 | 2013-08-14 |
| 申请日期 | 2013-03-07 |
| 专利申请号 | CN201320105163 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/21441]  |
| 专题 | 西安光学精密机械研究所_瞬态光学技术国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄志华,刘兴胜,熊玲玲,等. 折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置. CN203133399. 2013-08-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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