一种针对结壳热阻较大电子元器件的散热装置
文献类型：专利
| 作者 | 王英豪 ; 杨文刚 ; 初昶波 ; 陈智 ; 汶德胜 |
| 发表日期 | 2013-07-10 |
| 专利号 | CN203057770 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 权利人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 中文摘要 | 本实用新型涉及一种针对结壳热阻较大电子元器件的散热装置，包括导热板、多个导热柱、设置在导热柱与元器件之间的相应多个导热绝缘散热垫；导热板一侧面与机箱内侧面贴合，该机箱内侧面与元器件所在印制板相对；多个导热柱垂直设置在导热板的另一侧面且位置与结壳热阻较大的元器件位置一一对应；导热柱的外端面将导热绝缘散热垫压紧在相应的元器件封装外壳上；导热柱的外端面形状及相应的导热绝缘散热垫的形状与相应的元器件封装外壳表面形状相匹配。本实用新型目的是提供一种针对结壳热阻较大电子元器件的散热装置，其解决了现有星上电子设备中功率较小但是结壳热阻较大的元器件温升过高的技术问题。 |
| 公开日期 | 2013-07-10 |
| 申请日期 | 2012-12-27 |
| 专利申请号 | CN201220733355 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/21403]  |
| 专题 | 西安光学精密机械研究所_空间光学应用研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王英豪,杨文刚,初昶波,等. 一种针对结壳热阻较大电子元器件的散热装置. CN203057770. 2013-07-10. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。