银及其合金基自润滑电接触材料的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 朱家佩 ; 欧阳锦林 ; 张荣环 ; 魏少森 ; 方嘉宝 |
| 刊名 | 固体润滑
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| 出版日期 | 1981 |
| 期号 | 2页码:123-128 |
| ISSN号 | 1004-0595 |
| 中文摘要 | 本文介绍了用热挤压法制备的银及其合金基自润滑电接触材料的摩擦、磨损与物理-机械性能。考察了固体润滑剂（MoS2、NbSe2、石墨）及CdO的加入量对其摩擦、磨损与物理-机械性能的影响。对比了热挤压法与模压法制备的自润滑电接触材料的性能, 并举例说明热挤压法制备的银及其合金基自润滑电接触材料在条形电位计和圆形电位计上的使用结果。 |
| 学科主题 | 材料科学与物理化学 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2014-06-19 |
| 源URL | [http://210.77.64.217/handle/362003/5811]  |
| 专题 | 兰州化学物理研究所_非现建制 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱家佩,欧阳锦林,张荣环,等. 银及其合金基自润滑电接触材料的研究[J]. 固体润滑,1981(2):123-128. |
| APA | 朱家佩,欧阳锦林,张荣环,魏少森,&方嘉宝.(1981).银及其合金基自润滑电接触材料的研究.固体润滑(2),123-128. |
| MLA | 朱家佩,et al."银及其合金基自润滑电接触材料的研究".固体润滑 .2(1981):123-128. |
入库方式： OAI收割
来源：兰州化学物理研究所
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