Tension-induced softening and hardening in gradient nanograined surface layer in copper
文献类型：期刊论文
| 作者 | T. H. Fang ; N. R. Tao ; K. Lu |
| 刊名 | Scripta Materialia
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| 出版日期 | 2014 |
| 卷号 | 77页码:17-20 |
| 关键词 | Hardness test Grain growth Grain refinement Gradient nanograined (GNG) structure Copper severe plastic-deformation microstructural evolution cryogenic temperature thermal-stability room-temperature grained copper nanocrystalline nickel cu refinement |
| ISSN号 | 1359-6462 |
| 原文出处 | |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2014-07-03 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/72842]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | T. H. Fang,N. R. Tao,K. Lu. Tension-induced softening and hardening in gradient nanograined surface layer in copper[J]. Scripta Materialia,2014,77:17-20. |
| APA | T. H. Fang,N. R. Tao,&K. Lu.(2014).Tension-induced softening and hardening in gradient nanograined surface layer in copper.Scripta Materialia,77,17-20. |
| MLA | T. H. Fang,et al."Tension-induced softening and hardening in gradient nanograined surface layer in copper".Scripta Materialia 77(2014):17-20. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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