Adhesion enhancement of diamond coating on minor Al-modified copper substrate
文献类型：期刊论文
| 作者 | X. J. Li ; Y. S. Li ; T. J. Pan ; L. Z. Yang ; L. L. He ; Q. Yang ; A. Hirose |
| 刊名 | Diamond and Related Materials
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| 出版日期 | 2014 |
| 卷号 | 45页码:1-6 |
| 关键词 | Diamond Copper CVD Adhesion Alloying modification cvd diamond films growth graphene alloys cu |
| ISSN号 | 0925-9635 |
| 原文出处 | |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2014-07-03 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/72875]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | X. J. Li,Y. S. Li,T. J. Pan,et al. Adhesion enhancement of diamond coating on minor Al-modified copper substrate[J]. Diamond and Related Materials,2014,45:1-6. |
| APA | X. J. Li.,Y. S. Li.,T. J. Pan.,L. Z. Yang.,L. L. He.,...&A. Hirose.(2014).Adhesion enhancement of diamond coating on minor Al-modified copper substrate.Diamond and Related Materials,45,1-6. |
| MLA | X. J. Li,et al."Adhesion enhancement of diamond coating on minor Al-modified copper substrate".Diamond and Related Materials 45(2014):1-6. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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