Precise Cr-marker investigation on the reactive interface in the eutectic SnIn solder joint
文献类型：期刊论文
| 作者 | F. F. Tian ; P. J. Shang ; Z. Q. Liu |
| 刊名 | Materials Letters
 |
| 出版日期 | 2014 |
| 卷号 | 121页码:185-187 |
| 关键词 | Interfaces Intermetallic alloys and compounds Diffusion Kirkendall void SnIn solder cu substrate growth-kinetics snagcu solder diffusion compound identification ni |
| ISSN号 | 0167-577X |
| 原文出处 | |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2014-07-03 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/72913]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | F. F. Tian,P. J. Shang,Z. Q. Liu. Precise Cr-marker investigation on the reactive interface in the eutectic SnIn solder joint[J]. Materials Letters,2014,121:185-187. |
| APA | F. F. Tian,P. J. Shang,&Z. Q. Liu.(2014).Precise Cr-marker investigation on the reactive interface in the eutectic SnIn solder joint.Materials Letters,121,185-187. |
| MLA | F. F. Tian,et al."Precise Cr-marker investigation on the reactive interface in the eutectic SnIn solder joint".Materials Letters 121(2014):185-187. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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