Effect of doping Al on the liquid oxidation of Sn-Bi-Zn solder
文献类型：期刊论文
| 作者 | X. J. Wang ; Q. S. Zhu ; B. Liu ; N. Liu ; F. J. Wang |
| 刊名 | Journal of Materials Science-Materials in Electronics
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| 出版日期 | 2014 |
| 卷号 | 25期号:5页码:2297-2304 |
| 关键词 | lead-free solder intermetallic compound growth corrosion behavior mechanical-properties cu substrate alloy microstructure reduction aluminum vacuum |
| ISSN号 | 0957-4522 |
| 原文出处 | |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2014-07-03 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/72924]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | X. J. Wang,Q. S. Zhu,B. Liu,et al. Effect of doping Al on the liquid oxidation of Sn-Bi-Zn solder[J]. Journal of Materials Science-Materials in Electronics,2014,25(5):2297-2304. |
| APA | X. J. Wang,Q. S. Zhu,B. Liu,N. Liu,&F. J. Wang.(2014).Effect of doping Al on the liquid oxidation of Sn-Bi-Zn solder.Journal of Materials Science-Materials in Electronics,25(5),2297-2304. |
| MLA | X. J. Wang,et al."Effect of doping Al on the liquid oxidation of Sn-Bi-Zn solder".Journal of Materials Science-Materials in Electronics 25.5(2014):2297-2304. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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