《化学接触法制取镀铜复合粉末》
文献类型：期刊论文
| 作者 | 梁焕珍; 陶昌源 |
| 刊名 | 化工冶金
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| 出版日期 | 1987 |
| 期号 | 02页码:40-47 |
| 关键词 | 镀铜 复合粉末 制备工艺过程 常温常压 铜沉积 包镀 铜层 铜粉 还原电位 浸润剂 |
| 中文摘要 | 利用金属的不同氧化—还原电位与条件, 以一种固体的较负电性的金属作还原剂,常温常压下,在酸性硫酸铜水溶液中实现导电性核心粉末的镀铜,得到镀铜的复合粉末。本文以铜包石墨、铜包银、铜镍包硅藻土等为例,较详细地叙述和讨论其原理及制备工艺过程,及各实验参数影响结果,并附有图表和照片加以说明。 |
| 公开日期 | 2014-08-27 |
| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/9031]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 梁焕珍,陶昌源. 《化学接触法制取镀铜复合粉末》[J]. 化工冶金,1987(02):40-47. |
| APA | 梁焕珍,&陶昌源.(1987).《化学接触法制取镀铜复合粉末》.化工冶金(02),40-47. |
| MLA | 梁焕珍,et al."《化学接触法制取镀铜复合粉末》".化工冶金 .02(1987):40-47. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
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