金属镍结晶生长对Ni/C微颗粒镍镀层均匀性的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 陈烨 ; 黄传兵 ; 杜令忠 ; 张伟刚 |
| 刊名 | 中国有色金属学报
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| 出版日期 | 2011 |
| 期号 | 05页码:1099-1105 |
| 关键词 | 镍/石墨 结晶 形核 镀层均匀性 |
| 中文摘要 | 采用湿式加压氢还原技术研究不同包覆阶段、不同氢气分压对球形石墨颗粒表面金属镍镀层镀覆均匀性的影响,探讨制备具有致密光滑镀层的Ni/C颗粒的条件及形成机理。结果表明:当气体总压为4 MPa,其中氢气分压为65%时,得到的Ni/C颗粒具有比较致密均匀的镀覆状态;镍镀层的最终形貌由镍晶体形核和生长的动力学过程决定;非均相形核过程有利于形成均匀镀层,均相形核和晶体生长都会使镀层的均匀性降低;通过调节反应速率,可以控制金属镍的结晶过程,实现均匀镀覆。 |
| 公开日期 | 2014-08-27 |
| 版本 | 出版稿 |
| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/9773]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈烨,黄传兵,杜令忠,等. 金属镍结晶生长对Ni/C微颗粒镍镀层均匀性的影响[J]. 中国有色金属学报,2011(05):1099-1105. |
| APA | 陈烨,黄传兵,杜令忠,&张伟刚.(2011).金属镍结晶生长对Ni/C微颗粒镍镀层均匀性的影响.中国有色金属学报(05),1099-1105. |
| MLA | 陈烨,et al."金属镍结晶生长对Ni/C微颗粒镍镀层均匀性的影响".中国有色金属学报 .05(2011):1099-1105. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
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